线路板精细钻孔案例
![电路板钻孔]( "电路板钻孔")
本文以BINDE宾德伺服动力头BD3系列进行电路板细孔精密加工为案例，对线路板加工工艺的做说明
大致工艺图
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1.线路板层数：一般的线路板层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前大多数以1~6层通孔板为主，大多为通孔加工，极少数有盲孔加工
2.板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，本案例细孔加工为FR-4板材。
如下图
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3. 板厚范围：市面一般的线路板厚度为0.4MM-2.0MM,本攻牙动力头钻孔案例加工板材厚度为2.0mm，板厚的公差为±0.1mm。
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4. 要求精细钻孔的孔径：0.2mm要求的精度公差在+0.13mm/-0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。
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5.制孔工序能力表
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由于钻孔动力头需要加工的细孔直径为0.2mm，加工难度极大，传统的钻孔结构基本不能保证如此主轴旋转精度，极易容易断刀，加工细孔椭圆形，同时原本一把钻孔刀具，3000次加工寿命，远远达不到需求.
本次选用的BINDE宾德伺服动力头，BD3-80-ER16规格的双伺服钻孔攻牙动力头，在上机前调整好机架水平角度在20丝内，以确保下刀垂直度,设定钻孔主轴头旋转速度为3600转/分
BINDE宾德钻孔攻牙动力头采用自主开发的钻孔攻牙系统控制程序，可预先自动读取下刀X轴位置点，以及下刀钻孔结束位置点，一次记录完成后,即可快速批量的完成PCB线路板钻孔作业
结论： 在采用BINDE宾德双伺服钻孔攻牙动力头加工以后，精测结果,孔径0.2mm，公差为+0.10mm/-0.05mm，单把钻孔刀具使用寿命为3900次，单孔加工起始结束时间为3.5S，完成一个加工周期。大大提升PCB线路板的加工精度以及效率！